提金树脂的产品应用与规程适用的行业范围包括：
1.镀金液(氰化金和氰化亚金溶液)中金的回收
2.各种PCB电路板脱金液体(可以是碱性也可以是酸性)中金的回收
3.黄金矿山堆浸和池浸工艺中含金贵液和贫液的吸附
4.各种溶金液体(王水或氯化金液等)中金的吸附提金树脂的产品应用与规程

　　树脂产品的应用：

　　1、凝结水精处理工业给水处理(软化水及高纯水制备)核电厂水处理。

　　2、超纯水制备甜味剂除灰、脱色及色谱分离其他特种分离和化学反应。

树脂

　　由于结合剂中的离子交换树脂结合剂在温度作用下处于熔融态流动性好易于充满模腔各部位因此热压压力不高一般在30~60MPa。应当指出，由于成型压力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于从成型料中溢出的水蒸气和挥发物，定压成型法难以保证合适的压力，因而磨具达不到固定不变的密度，故生产中多采用定模成型法，即固定成型料的单重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的压力以使模具压到位为准。酚醛树脂一般为185±5℃；聚酰亚胺树脂为235±5℃。温度过高，反应速度太快，易造成成型挫折、基体与结合剂粘结差，有时甚至使磨具产生裂纹。温度太低，压制时间延长、生产效率低。

树脂

　　树脂的硬化规程：

　　1、高硬化温度：

　　酚醛树脂结合剂磨具的高硬化温度在180-190℃范围为佳。低于170℃，硬化不，化学稳定性差；高于200℃，将损害磨具的机械性能，使磨具强度、硬度及耐水性下降。聚酰亚胺树脂结合剂金刚石磨具的硬化，需要在高温下生成环化聚酰亚胺链，以增加分子刚度，变为不熔塑料。故其硬化温度较高，可达230℃，温度太低，环化反应不易进行，制品强度低。

　　2、升温速度：

　　升温速度与结合剂种类、在热压机上的硬化时间、磨具形状、粒度等诸因素有关。

　?、偃人苄苑尤┦髦木酆衔露任?00℃，而聚酰亚胺预聚温度更高，前者可在100℃前自由升温、后者是180℃前自由升温。前者在140℃后与硬化剂有固化反应，后者为180℃后预聚合、故均应慢速升温。

树脂

　?、谠谌妊够嫌不奔浣铣さ哪ゾ?，挥发物已基本排出，可快速升温；反之，二次硬化应慢速升温。

　　③磨具开头复杂、粒度细的应采取慢速升温；反之则可快速升温。

　　3、保温时间：

　　保温时间与高硬化温度有关。硬化温度高、时间可短；反之则长。酚醛树脂磨具在180℃保温2-3小时即可，聚酰亚胺树脂磨具一般需在230℃保温4-5小时。软化水装置省盐，软化水装置效率高，空调软化水装置成本低，换热站软化水装置效果好。软化水装置顾名思义即降低水硬度的设备，主要除祛水中的钙、镁离子，软化水装置在软化水的过程中，不能降低水中的总含盐量。